uvled发光的散热性到底好不好？

　　最初的单片机LED功率不高，热量有限，问题不热，所以包装相对简单。但近年来随着LED材料技术的突破，LED封装技术也将从早期的单片机逐渐发展为一套扁平、大规模的多芯片封装模块;它的电流从20世纪早期的低功率LED，到现在的1/3到1A或如此高功率LED，单LED输入功率高达1W甚至更多，甚至是3W,5W包更多的进化。

　　由于高亮度高功率LED系统将会从热问题中衍生出影响产品质量的优劣，将热导元件迅速排放到周围环境中，首先必须从包装水平(L1&L2)进行热处理。该行业目前的做法是，通过热水槽，通过热熔池，将芯片与焊锡或热浆料一起，通过散热器，降低包装模块的热阻。

　　许多终端应用，如小型投影仪、汽车和照明光源，在特定区域需要更多的流明或数千个腔体，而单片机的封装显然不够，以多芯片LED封装，芯片直接对衬底是未来的发展趋势。

　　uvled散热问题是led照明灯具发展的一个主要障碍。使用陶瓷或热管是一种有效的方法来防止经济过热,但热管理解决方案使材料成本上升,以及高功率LED热管理的目的是为了有效降低R junction-to-case的材料解决方案,通过芯片提供了较低的热阻,但高导电性附加或热金属的方法来提供热量直接从芯片到外的包。

　　uvled当然，LED冷却元件和CPU冷却是相似的，都是由散热器、热管、风扇和热接口材料组成的空气冷却模块，当然，水冷是其中的热对策之一目前最受欢迎的大尺寸LED电视背光模块、40英寸、46英寸LED背光输入功率分别为470W和550W，其中80%的热量为热能，所需的热量为360W和440W左右。

　　那么如何摄入这些卡路里呢?该行业目前用于冷却水冷，但价格高，可靠性和其他问题;同时也要用热管和散热风扇冷却。